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WSC2019 |芯翼信息科技携众多优秀客户产品精彩亮相2019世界半导体大会!

类别:资讯动态   发布时间:2019-05-22 13:19   浏览:

2019517日-19日,“2019世界半导体大会在南京国际博览中心举办。本届大会将由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办,赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京软件园共同协办。大会将以创新协作、世界同芯为主题,立足南京,放眼世界,针对半导体行业的发展动态、前沿趋势、热点问题、最新成果等进行探讨与交流。

芯翼信息科技携全球首颗Single Die集成CMOS PA的量产NB-IoT单芯片,及多位优秀客户基于XY1100开发的优秀模组及终端产品,精彩亮相!

 


芯翼信息科技XY1100目前已经实现量产,诸多客户已经完成令同行惊艳的低成本超小尺寸NB-IoT模组及终端产品的开发,此次精彩亮相,刷新了众多产业链客户对IoT模组终端的认知,现场反响十分热烈!

其中,深圳西博泰科成功开发出了业界最小尺寸的支持Full band的NB-IoT+GNSS二合一模组GN16,在16*12的超小尺寸内,同时集成了NB-IoT全球频段通信及GPS/北斗/Glonass多星座精准定位。尤其值得一提的是,GN16模组将是全球第一款支持北斗三代和双频高精度定位的NB+GNSS二合一模组,其在独立状态下即可实现亚米级精准定位,而在搭载地基增强系统之后,可以做到厘米级超高精度定位,为NB+GNSS高端市场提供了极为优秀的产品表现!

 


江苏物翼除了展示基于XY1100开发的集成eSIM方案的NB-IoT模组W5110,同时亦展出了众多基于XY1100开发的NB-IoT应用方案,比如烟感、NB-IoT指纹锁、NB-IoT可燃气体探测器等等,协同XY1100在物联网行业应用细分市场做深度耕耘。

 


上海灵慧基于芯翼信息科技XY1100芯片开发了11*11的业界超小尺寸NB-IoT模组LT100,以及集成了eSIM的NB-IoT模组LT110。在实现了超小尺寸和超高性能的基础上,也实现了整体产品方案的成本竞争力,将有力地帮助NB-IoT市场开拓更多的行业应用,扫除更多的产品瓶颈。

 


目前,XY1100 NB-IoT SoC已经实现了芯片量产,并完成了多家NB-IoT优质客户的design-in,出色的产品指标和多方面的产品优势,获得了目前所有客户的高度认可。芯翼信息科技,将会继续全力冲刺,不断优化迭代芯片软件版本,与众多客户一道,共同完成XY1100 NB-IoT芯片的成熟与可靠,为全球IoT市场的发展壮大,贡献力量!