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芯翼信息科技全球首颗集成CMOS PA的NB-IoT芯片XY1100顺利通过中国电信入库认证!

类别:资讯动态   发布时间:2019-06-20 11:42   浏览:

芯翼信息科技全球首颗集成CMOS PA的NB-IoT芯片XY1100顺利通过中国电信入库认证!

日前,芯翼信息科技NB-IoT SoC XY1100顺利完成中国电信NB-IoT芯片入库认证测试的所有测试项,正式通过中国电信NB-IoT芯片入库认证!
这是全球第一次有modem芯片商基于Single Die集成全频段的CMOS PA的SoC芯片通过运营商入库认证,芯翼信息科技,以实际落地商用的产品,不仅向业界证实了CMOS PA集成的技术瓶颈已被突破,而且证明了集成CMOS PA的商用SoC已经完全满足市场对芯片商用的要求!

 

 
芯翼信息科技于2017年3月成立于上海,其第一颗芯片XY1100,仅仅耗时两年即完成了设计、开发、流片到量产的全部研发周期。2019年3月,芯翼XY1100量产芯片硬件所有指标测试通过,达到产品设计目标!其集成的全球Full Band CMOS PA发射功率超过23dBm,其超低功耗设计下的PSM电流实测低至700nA,各项指标均刷新了业界的最高水平,完全达到芯片硬件量产要求!同时,芯翼信息科技研发团队不舍昼夜,持续研发,不断加强软件测试和加快软件版本迭代,已经推出可支持客户进入量产的软件迭代版本,是NB-IoT同期创业公司里最早将软硬件都做到可量产商用的公司!


 

与此同时,芯翼信息科技在市场推广上也取得了显著的成功,目前已经有多家NB-IoT模块商与方案商完成了基于芯翼XY1100芯片方案的design-win,很快将进入小批量产和实网场测阶段。在市场推广节奏上,芯翼信息科技已经走在同期创业公司的前列!在即将举办的MWCS展会上,芯翼信息科技将协同合作伙伴,共同向业界展示目前基于XY1100 SoC已经完成的一些商用实践,欢迎大家前来参观交流!

 

不仅如此,芯翼信息科技目前已经启动新一代芯片的研发工作,公司团队将持续进行以市场需求为导向的核心技术突破式创新,通过不断放大自身深厚的技术积累,通过技术创新,为市场上IoT客户提供更大的价值!

 

芯翼信息科技在MWC的展台位于N4.G10,欢迎大家前往参观!