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芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资, 致力于成为业界领先的物联网智能终端系统SoC芯片企业

类别:资讯动态   发布时间:2021-09-14 14:15   浏览:

近日,物联网智能终端系统SoC芯片提供商bob电子游戏,bob电竞体育注册,bob电竞体育平台(以下简称:芯翼信息科技或公司)完成近5亿元B轮融资,资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。

芯翼信息科技成立于2017年,是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业,产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。公司创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞昱、海思、展锐、中兴等全球知名芯片设计和通信公司,毕业于TAMU、UCLA、UT Dallas、NUS、北大、浙大、东南、电子科大等海内外知名高校,具有专业技术完备且国际顶尖的芯片研发能力。公司备受投资机构青睐,自成立以来,公司已先后完成5轮融资,包括众多知名财务投资机构及战略投资人。同时,公司的研发能力也得到了国家部委的认可,2020年6月,公司牵头获得了科技部“国家重点研发计划”光电子与微电子器件及集成重点专项项目,成为为数极少的获此殊荣的初创企业。
 
2018年,芯翼信息科技推出的NB-IoT系统SoC芯片XY1100,是全球首颗片内集成CMOS PA的NB-IoT芯片,具有超高集成度、超低功耗、灵活性强、成本低等四大核心优势。这款芯片率先以完全自主研发、自主创新的架构,突破了全球蜂窝通信芯片开发的集成度瓶颈,首次流片即获成功、顺利实现量产,并引领了截止目前全球NB-IoT芯片的技术发展潮流。

凭借着优越的产品性能,XY1100备受市场认可。该芯片于2019年便通过了三大运营商的入网入库测试;2020年下半年通过了智能气表、智能水表行业头部客户严苛的认证测试,在同类的初创企业中率先实现千万级大规模出货。目前,XY1100已广泛用于智能表计(燃气表、水表等)、智能烟感、资产追踪、智能换电、共享电单车管理、智能家居等物联网应用场景,合作客户包括中移物联、芯讯通、视源、天喻信息、高新兴物联、涂鸦、移远等业内主流的模组厂商,以及金卡、宁水、积成、千嘉、稳信等智能表计行业的终端客户。

同时,公司自主研发的下一代NB-IoT系统SoC芯片XY2100,以替代外置低功耗MCU的独家创新,再一次突破了业界在片内集成独立式MCU的架构,解决了在极致低功耗和极致睡眠唤醒时间的性能瓶颈问题。目前,XY2100芯片已经研发成功,预计将在不久后推向市场。另外,公司在研的项目包括:片内集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片,可实现高性能、低功耗、多模块自适应切换以及低成本,预计明年商用;高度集成的Cat.1系统SoC芯片也正在紧锣密鼓研发中,目前进展顺利,预计将于明年推向市场;随着5G时代的到来,公司也已经率先投入5G中速的RedCap的研发;除此之外,公司还可针对物联网不同应用场景的差异化需求,为客户提供定制开发服务。
 
相信随着本轮融资提供的资金支持以及物联网作为新型基础设施建设的大爆发,并在公司矢志成为业界领先的物联网智能终端系统SoC芯片企业的战略指引下,公司必将迎来崭新的战略机遇发展期。